电镀出现针箜是因为镀件外表吸附着氢气,迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件外表,然后无法电析镀层。跟着析氢点四周区域镀层厚度的添加。铝合金电镀加工中出现镀层发黑的主要原因是镀液金属杂质和有机杂质高,特别在低电流密度区镀层更黑;在添加剂不足的情况下。铜电镀出现麻点是因为受镀外表不洁净,有固体物质吸附,或许镀液中固体物质悬浮着,当在电场效果下抵达工件外表后,吸附其上,而影响了电析。

当镍层与基体之间开裂,断定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂。合金电镀加工中出现镀层脆性,是在SMD电镀后切筋成形后,可见在管脚弯处有开裂景象。五金电镀加工中出现镀层脆性,是在SMD电镀后切筋成形后,可见在管脚弯处有开裂景象。电镀出现气流条纹是因为添加剂过量或阴极电流密渡过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率然后析氢量大。

铜电镀出现气流条纹是因为添加剂过量或阴极电流密渡过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率然后析氢量大。在金属电镀加工中出现橘皮状镀层,式因为当基材很粗糙时,或者前处理过程中有过腐蚀现象或者在Ni42FeCu基材在镀前处理时,有的铜层已除去。在工业电镀加工中出现橘皮状镀层,式因为当基材很粗糙时,或者前处理过程中有过腐蚀现象或者在Ni42FeCu基材在镀前处理时,有的铜层已除去。