pr0tel99se画pcb需要注意什么？你可以尝试导入和导出里面的文件格式。pads在绘制PCB封装时需要掌握哪些知识？画PCB无线条需要注意什么？在protel中找到可以热导入，pads导出的文件格式，如果绘制SMD焊盘，应将inner和opesiteside都设置为0，否则，其他层将可用。

在上面PCB图的孔上放一个焊盘。洞的大小可以随意设定。可以将原理图中的圆做成圆组件，然后放置在原理图中。首先，我没用过AD画PCB，我用的是PADS。但是原理是一样的！1.那个洞是一个通道。直接选线或者在覆铜区域加通孔就可以了。2.增加的过孔不需要反映在原理图中。

PCB电路板是随着技术的进步而不断变化的。但原则上，一个完整的PCB电路板需要经过印刷电路板、切割电路板、处理覆铜板、转移电路板、蚀刻、钻孔、预处理、焊接等生产流程才能通电。下面我们来详细了解一下PCB电路板的制作流程。1.印刷电路板:用转印纸印刷画好的电路板，注意滑的一面朝向自己。一般印刷两块电路板，也就是在一张纸上印刷两块电路板。

2.切割覆铜板，用感光板制作整个电路板的图形。覆铜板，也就是两面都有铜膜的电路板，切割成电路板的大小，不要太大，为了节省材料。3.覆铜板的预处理:用细砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，保证电路板转移时热转印纸上的碳粉能牢固地印在覆铜板上，打磨的标准是板面光亮无明显污渍。4.转移印刷电路板:将印刷电路板切割成合适的尺寸，将印刷电路板贴在覆铜板上，对齐，将覆铜板放入热转印机。放进去的时候，确保转印纸没有放错。

是。如果绘制SMD焊盘，应将inner和opesiteside都设置为0。否则，其他层将可用。如果要制作一个补片焊盘，内中间层和反面层都设置为0，过孔也设置为0。如果是插入式元件焊盘，可以将三层的尺寸设置为相同，只有由两层以上构成时，才会使用内部中间层。为了方便焊接，插件焊盘的反面一层在板的底部，可以比较大。

对于业余PCB制作，常见的方法有热转印和紫外线曝光两种。热转印法需要的设备有:覆铜板、激光打印机(需用激光打印机，不允许用喷墨打印机、针式打印机等打印机)、热转印纸(可以用背胶后面的底纸代替普通A4纸)、热转印机(可以用电熨斗、照片封口机代替)、油性记号笔(必须用油性记号笔，其墨水防水，不允许用水性墨水笔)。

使用激光打印机，将打印好的PCB文件左右镜像打印在热转印纸的光滑面上，线条为黑色，其他部分为空白。将热转印纸平铺在覆铜板的覆铜面上(印刷面朝向覆铜面，使覆铜板完全覆盖印刷区域)，将热转印纸固定，确保纸张在转印过程中不会移动。热转印机开启预热。预热后，将固定有热转印纸的覆铜板插入热转印机的胶辊中，反复转印3~10次(视机器性能而定，有的热转印机一次即可使用，有的要过10次)。

多花时间在画板上，多问问题，多看书，多学习。原理图要画对，包装要做好，剩下的就是布线了。1.即使整个PCB板中的布线做得很好，电源和地线考虑不周造成的干扰也会降低产品的性能，有时甚至会影响产品的成功率。所以要重视电和地线的布线，尽量减少电和地线带来的噪声干扰，保证产品质量。

尽量加宽电源和地线的宽度，最好地线比电源线宽，它们的关系是:地线>电源线>信号线。通常信号线宽度为0.2 ~ 0.3 mm，最窄可达0.05~0.07mm，电源线为1.2 ~ 2.5 mm，数字电路的PCB可以和宽接地线形成回路，即可以形成接地网(模拟电路的地不能这样用)

不需要任何知识。这是一个造就完美的过程。如果非要懂什么的话，就要学会软件的使用方法，了解常见元件的密封以及板材加工中各层的作用。DeanSinaean，你好像没画过电路板。先熟悉EDA软件的环境，再了解元器件的特性，布线布局时对SI和PI有一定的了解。对DFM也有一定的了解。最好掌握硬件电路原理。这些都是画好PCB的必要条件。

你可以试着导入导出里面的文件格式。在protel中找到可以热导入，pads导出的文件格式，比如你的大电流线，高低压部分要分开，等等。如果是自动布局布线，画原理图的时候一定要保证所有的连接，元件的包装一定要正确，另外，在PCB中，电路板的边界和禁止布线层的边界一定要确定清楚。布线时网格大小的定义，布线规则的设置等。