你竟然知道是过孔不导电。那肯定是板子的问题。而且就是过孔没有覆铜。过孔区是不能覆铜的。加过孔的话要修改覆铜面积。可以走线,最好只走信号线,电流过大的不适合走在芯片下面,对于一般的PCB厂家来说过孔一般大于0。过孔就相当于一根铜柱也是可以导热的,可以把热量传到另外一层,另一方面为了使两面的铜皮不成为天线,过孔也是必须得!铜上的过孔。

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力。一般在基材上打孔,在放到硫酸铜溶液里电镀,使孔壁上覆铜。孔的直径,只有最小的要求,那是PCB厂家能做的极限,没有最大的要求。搞清楚自己要用的过孔钉的内外径,再根据外径适当加大0。

穿孔用keepout或者Mechanical1层画圆,线径用0。可以的,你应该先覆铜,覆铜网络为GND;然后放置过孔,放置之前把网络定位GND,再放置;在第一次设置完就可以啦可以放置过孔前就设置网络。PCB中多个地铺铜的方法如下:对PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜。

在最外层的两层铜箔,不能直接裸露在空气中。1,过孔就是连接PCB板不同层相同网络连线而打的孔,打孔是生产PCB的常规工艺。至于你说的,理论上是可以用导线连的,但是工艺上不是业内认同和普遍采用的。选择工具栏的放置过孔工具,如图:2。移动过孔是,按键盘的“Tab”键,出现过孔的的属性界面,将开始层设置成toplayer,结束层设置成bottomlayer。

在pads_router里,布线过成中按“shift 单击”。第一种方法是将覆铜边缘区域留出一定的余量,使其远离实际电路板的边界。这可以通过在布局阶段修改板子的尺寸和形状来实现。在PCB设计中,对GND网络进行覆铜处理是一种常见的做法,可以提供更好的电气连接和屏蔽效果。以下是进行GND网络覆铜处理的基本步骤:确定GND网络范围:首先。