焊盘包括PADSLogic、PADSLayout和PADSRouter。焊盘布局、焊盘布局颜色设置中的顶面和底面是什么意思？padslayout中覆铜和灌铜有什么区别？功能是什么，如果我打开一个...layout用于PCB布局布线，可以完成整个PCB的绘制，路由是专门用来布线的，可以设置自动布线什么的，如果不需要用自动布线，那就没用了，逻辑用于绘制原理图。当然你要用layout打开PCB，但是用routing打开就要布线，您的图表上可能没有布线，如果用布局试一下，估计PCB上没有线，祝你好运。
1、PCB设计用哪些软件硬件工程师离不开原理图设计和PCBLayout。为了高效地设计PCB，每个人都必须拥有易于使用的设计软件。我们来看看常用的PCB设计软件。01 Protel/altiumdesinger将这些软件放在一起，因为它们都属于同一家公司。这些软件在中国很受欢迎，简单易学，用户友好，获得了大量的粉丝。
2、PADS哪个版本最好用?PADS每个版本差别不是很大，主要看你用什么系统。现在推荐使用PADSVX2以上的版本，因为PADSVX版本以后的3D功能更强大，软件界面更好。而且有中文版。现在大多数公司都用VX或以上。还有一个就是VX以上的PCB版本，高配和低配都兼容，不需要降版。注意:PADS是制作PCB板的软件。焊盘包括PADSLogic、PADSLayout和PADSRouter。
3、PADS各层用途?PADSLayout(PowerPCB)提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件和机械设计软件的接口，方便了不同设计环境下的数据转换和传输。每层焊盘用途:顶层PCB设计布线和元件。底部底部PCB设计布线和元件。这两层仅用于布线和放置元件。从第3层到第120层的公共层可以通过PCB设计进行布线，但不允许使用元件。
阻焊层顶部阻焊层未被绿色油覆盖。焊锡膏的底层用作钢网。将图层粘贴到pastemasktop的顶部。钻孔。丝印顶丝印顶丝印是在电路板表面印刷文字、图案等。装配图顶层装配图底部阻焊层底部阻焊层。
4、padslayout中的覆铜和灌铜有什么区别?很多印刷电路板设计系统都支持各种类型的倒铜或区域填充方式，但很少有能像PADSLayout的倒铜那样实现如此强大的功能和极大的灵活性。一旦你学会了一些基本的策略，你就可以快速地创建和编辑绝缘铜皮、电源和接地层的屏蔽区域。
5、padslayout颜色设置中的顶面和底面是什么意思?看我的图，顶楼上下的实际效果。PCB板的器件层。PCB的所有元件只能放在顶层或底层！背面最右边的顶面，底面。指我们组件的外框颜色。12topbottom这个指的是我们板的实际水平，还有你问的这些问题。太基础的知识。
6、PADS中layout,rount,logic都有什么用,有什么功能还有我要是打开一...layout用于PCB布局布线，可以完成整个PCB的绘制。路由是专门布线的，可以设置自动布线什么的。如果不用自动布线，那就没用了。逻辑用来画原理图。当然你要用Layout打开PCB，但是用routing打开的时候要布线。您的图上可能没有布线。如果用布局来试，估计PCB上是没有线的。祝你好运。
7、PADSLayout布局布线有什么技巧啊首先要把整个情况作为一个整体来考虑，分成各个模块。想清楚不同模块的布线层数，哪一层是地，哪一层是重要布线更干净，哪一层是信号线和电源线，当然不是绝对的，但是一定要心里有个大概的底。然后开始布线，从重要的线路开始，比如射频线、音频线、时钟线和一些重要的接地孔，需要单点接地的地方；这些线路应尽可能延伸到主地层的相邻层中；重要线走的时候要考虑到重要线两边的空间要留出。