pcb画元器件封装时，pcb怎么画封装？这是lcc包装。是把封装好的元器件的焊盘画在电路板上还是做这样的PCB？PCB中元器件的封装怎么画？如果只有封装好的元器件放在电路板上，可以使用ipc封装向导，选择lcc，输入你的参数生成你需要的封装，然后自己编辑中间的方形焊盘，2.切换到pcblibrary界面，和schlibrary一样，我们可以在这里看到我们画的所有原始包，我们可以只放一个包，也可以放多个包。
1、关于PCB插件器件封装绘制封装图的最佳参考是通用板上的孔。每两个孔之间的距离是100英里。你可以把protel的可视网格调整到100mil，然后在通用板上查元件，数网格。通常，元件的引脚间距是该距离的整数倍或分数。对于不规则的，只能测量。PCB:电子元件的支撑。如果是这种情况，可以根据数据大小，但孔最好比数据大0.10.2mm，其余可以根据数据。pin功能不错。制作新的原创作品，
你必须自己测量组件的大小。先说两个pad的距离。这是两个带卡尺的垫之间的中心距离。那么我的经验是，垫孔一般比实际直径大0.10.2mm。外形包装只是基于实际尺寸。这些书上没有提到，你得自己去探索。其实做组件最重要的几点，首先是组件的脚功能不要出错，脚垫之间的距离也不要出错。
2、关于PCB封装看来你还没解决问题，有答案推关键。我给你变个戏法。希望你能选择我:1。第一张图是前视图，这意味着元件被焊接到PCB板的前面。最简单的判断方法就是写A，封装的大小，基本上所有的规范都有定义。2.第二张图是侧视图。不用解释，和图1对比。
3、PCB贴片封装的画法问题PCB软件有自己的封装组件，通常是按照组件的标准精度制作的。封装尺寸与功率的关系如下:02011/20w 04021/16w 06031/10w 08051/8w 12061/4W电容电阻整体尺寸与封装的对应关系为:04021.0mmx0.5mm(指0.04 x 0.02). 06031.6 MMX 0.8mm 08052.0 MMX
如果是密的，一般宽度相同，内外增加长度。但这个不能一概而论，还要看你垫的密度和大小。如果垫间距已经很小，就不能增加太多。SOT235A这个包没有具体尺寸，不好说。Colarcer表示，不同工艺之间的区别是相对回流焊和波峰焊。由于波峰焊的特点，一般要求焊盘比回流焊大，以增加焊接的可靠性。
4、PCB怎么画封装元件如果是管脚组件，那么焊盘要画成“多层”；如果是补片组件，则应该在“顶层”绘制补片。丝印层是用topoverlay画的吗？求高手指点，也就是组件外观。1.首先，在Altiumdesigner中打开或创建一个新项目，然后从。2.切换到pcblibrary界面。和schlibrary一样，我们可以在这里看到我们画的所有原始包。我们可以只放一个包，也可以放多个包。
3.元件包装的图纸必须准确，甚至精确。当我们选择一个元件，决定自己绘制元件的封装时，我们必须知道这个元件封装的相关参数，包括引脚的数量，元件的长度和宽度，引脚的宽度和间距等。4.获取这些参数的方法有两种:一种是用游标卡尺实际测量元件的相关参数。因为引脚尺寸小，所以禁止有不准确的尺子随意给元件尺寸。
5、PCB中如何画元器件封装,就比如说编码器1、如何在PCB中绘制元件封装取决于元件是否安装在PCB上。如果元器件比较大，固定在机箱上，引线只焊在PCB上，那么只要画几个引线焊盘，就代表这个元器件的封装。2.如果元件安装在pcb上，那么就要根据元件的物理尺寸所占的空间来绘制外框和符号。这个外框是元件版图的参考尺寸(外框和符号由屏幕层绘制)，其引脚由焊盘反映安装位置(绘制在导电层上)。
6、pcb画元器件封装时,不能随便画吧?要根据什么来画??不能随便画。一般厂家会提供元器件尺寸图和器件封装图，软件库中也有常用的器件封装库。如果要自己定义一个特殊的封装库，就要仔细考虑器件的管脚分布和大小。最大的原理是器件可以很容易的焊接在板上。对于其他的，如果使用机装器件，则采用波峰焊或回流焊的工艺要求，焊盘尺寸有自己的规格。
7、PCB如何画封装这是一个lcc包。是把封装好的元器件的焊盘画在电路板上还是做这样的pcb？如果电路板上只有这个封装的元器件，可以使用ipc封装向导，选择lcc，输入你的参数生成你需要的封装，然后自己编辑中间的方形焊盘。如果是这样的电路板，在放置焊盘和过孔之后，用机械层切割焊盘，留下一半的过孔，这就是所谓的戳孔pcb。
8、pcb封装怎么画\放置pad按钮，单击一次，然后按键盘上的[Tab]键编辑pad属性。查看封装尺寸图，计算出两个焊盘的中心距离为1.91 mm，因此我们将网格间距调整为1.91mm..然后把第一个垫子放在格子上，再放第二个垫子，这样，我们已经绘制了两个焊盘，然后我们将网格大小调整回1MIL，并绘制一个边框。这样就画出了一个0805封装电阻。