其中，内两层是地线和电源布线层。谁能通过观察孔来区分四层板和6/8层板，以便了解它有多少层？(当我们谈到PCB的结构时，我们将解释如何区分四层板和六八层板，).如何区分4层PCB和6/8层PCB？记得几年前，很多人声称可以一眼数出PCB的层数，一些媒体也信以为真，接地线怎么做接地线方法:三眼插座配接地线，左配零线，右配相(火)线，洗衣机、冰箱可靠的金属外壳也接地。

一般来说，尤其是在国内，很少有中间带地和电源的4层板。如果波峰焊的信号电源比较常见，需要在4层布线层间使用通孔(盲孔成本太高，6层以下很少使用)。一般来说，尤其是国内，很少有中间带地和电源的四层板。一般波峰焊的信号地和电源共用的话，需要在四层布线层间使用通孔(盲孔太贵，六层以下很少使用)。我觉得你没有画双面板。先说双面板。

帮你求资料，专业，工程师自己安置1。放置时注意表面部分和动力层的内层。2.放置时，应注意零件的高度。3.注意各功能的区分，不要交叉。4.如果有高速线，就需要考虑夸护城河的问题了。以下是专业文档中的信息副本。在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤。可以说，前期的准备工作都是为它做的。在整个PCB中，布线设计过程清晰度最高，技能最小，工作量最大。

从图中可以明显看出，您的P1层没有网络，网络名称为NONET。在P1层的空白处双击，选择网络为GND，看到你对他们的回答的质疑。你好像不懂正片和负片。P1P2是底片，当然不能镀铜。从负面来看，这是你不想要的。正片上，是你想要的。注意这个。建议你把动作做了，再3D看看，你就很清楚了。以上问题均已解决。其实不是我没有设置网络。

如果是普通板，对阻抗和信号完整性没有严格要求，可以走4层布线；如果需要阻抗匹配，则必须在内部覆盖接地层。可以，要看实际需要。绝对的。取决于您的系统要求。但建议将底层和顶层设置为层，中间两层作为信号层和电源层。这种情况下，电源线要宽一些。也可以用其他策略，都有可能。

PCB四层板中电源层的默认网络为“VCC ”,地层为“GND”。如果没有相应的网络，就必须建立网络，使层像平面覆铜层一样存在。当同一个网络的管脚或过孔穿过电路板时，会自动连接到这一层，不同的网络不会连接。发展:1。PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印刷电路板，也叫印刷电路板。它是重要的电子元件，是电子元件的支撑体，是电子元件电连接的载体。

2.原材料20世纪初至40年代末是PCB基板材料工业的萌芽阶段。其发展特点主要表现在:这一时期出现了大量的基体材料用树脂、增强材料和绝缘基体，技术得到初步探索。这些都为印制电路板最典型的基板材料覆铜板的出现和发展创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻(还原法)为主流的PCB制造技术已经初步建立和发展。

这取决于您的主板的信号类型。比如高速信号，最好把串扰放在中间，有接地隔离。对于精密的低压模拟信号，需要注意底线的接线方式，防止共模。我也做过四层随机布线的板，也是标准源仪器的板，效果很好。PCB布线还是有很多讲究的。单纯纠结PCB层的类型肯定是解决不了问题的。比如我做的板，重点不是PCB层的分布，而是如何连接各种测量电路的底线，防止共模干扰。地线一处理好，四层板就可以随意布线了，画PCB就跟玩一样。

单击查看大图。总结了一些经验。1.元器件的放置是绝对模块化的，不是全板；2.表面走线是有规律的，不是随便绕；3.数字部分、模拟部分、电源部分和电源部分在结构上尽可能分离；4.舍得在电源抗干扰电路上花钱；5.散热通风中充分考虑空气流动方向；6.一整层电源层和两层地线作为信号屏蔽层。

记得几年前，很多人声称可以一眼数出PCB的层数，一些媒体也信以为真。认为它类似于三合板，通过识别板与板之间的“道”可以识别层数。然而，事实上，完全不是这样。板之间的路径仅在PCB加工过程中产生。如果要看是多少层板，需要看孔来识别(我们在讲PCB的结构时，会讲解如何区分4层板和6/8层板)。现在，我们来了解一下显卡的“骨架”。

裸板(上面没有零件)也常被称为印刷电路板(PWB)。板材本身的基板是由不易弯曲的绝缘隔热材料制成的。表面能看到的精细布线材料是铜箔。本来全板都覆铜箔，但是在制造过程中蚀刻掉了一部分，剩下的部分就成了网状的精细布线。这些线被称为导体图案或布线，用于提供PCB上部件的电路连接。

接地线方法:三眼插座配接地线，左侧接零线，右侧接相(火)线。洗衣机、冰箱等可靠的金属外壳也接地，接地线接地，钢管、角钢等金属物体埋在地下，根据地面的电阻值选择，然后用电线接至配电箱，再接至各个插座。家里地线，墙上的三相插头就是地线，有些老楼没有地线，最好拆开。如果那个相位是有线的，那就是对的，如果是工厂，一般配电柜都有地线，只要接在柜体主体上就可以了。建筑外部连接地下金属物(有一个小铁箱)，有的是钢筋，有的是钢筋。