如何在pcb主板上打孔有利于走线:PCB上的信号走线尽量不要改变，也就是尽量不使用不必要的过孔。Pcb布线规则，...se中的PCB布线为什么不能从IC接地引脚走线到过孔(6P pin-pin插孔)？如果通孔直接放在空白位置，那么这个通孔没有网络，你的IC管脚和这个通孔不是一个网络，所以不能直接连接，解决方法:双击过孔弹出属性对话框，在网络选项中，选择与您需要连接的IC引脚相同的网络，如果它被接地。

PCB布线是电子元器件之间连接电路的过程。以下是接线的一般步骤:1。元器件布局:电子元器件，包括芯片、电阻、电容等。根据电路设计要求放置在PCB上。应该考虑元件之间的相互作用和电线的长度。2.线路规划:确定电路连接的路径。根据电路原理图和信号传输要求，合理确定导线走向，包括信号线、电源线和地线。3.走线:根据线路图，在PCB上画出走线路径。

导线应尽量缩短，避免交叉和相互干扰，并保持合理的间距和宽度。4.信号完整性考虑:对于高速信号和敏感信号，需要考虑信号完整性。比如用合适的电平来调整导体的阻抗匹配，增加差分对的抗干扰性。5.绕线顺序:接线时注意绕线顺序。一般从重要信号开始，避免干扰。同时，重要信号的绕线应尽可能靠近底层。6.接地线布局:合理布置接地线，保证电路地电位的顺利连接，减少电磁干扰。

覆铜(假设覆铜网络是GND)连接同一个网络的所有过孔(GND的过孔)。如果你没有提前通过连接GND网络，GND覆铜将自动连接它们。如果导线在覆铜前已经敷设，覆铜也会连接，但有重叠部分。pcb的布局没有问题，不用担心。如果要扩散，可以在Designruleplygonconnectstyle中设置为directconnect。

1，可以，但是横向和纵向布线是指上下两层互相垂直，所以尽量做到，这样对你的布线和板的信号质量也有好处！如果相邻层平行，最好错开！这样做的目的是减少寄生电容和电感！2.如果都是补丁，可行的话，最好把原来的组件集中在某一层，把连接器放在另一层。如果两边都有贴片，那么过孔是必然的，当然只是多与少的区别。

pcb布线规则，布局需要注意的点很多，但基本上注意以下规则，LAYOUTPCB应该更好，不管是高速还是低频电路，基本都是一样的。1.一般规则1.1 Pre上预先划分的数字、模拟和DAA信号布线区域。1.2数字和模拟元件以及相应的接线应尽可能分开，并放置在各自的接线区域。1.3高速数字信号布线尽可能短。1.4敏感模拟信号接线尽可能短。

1.6DGND、AGND和场隔离。1.7使用宽电线进行电源和关键信号布线。1.8数字电路放置在并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置在电话线接口附近。2.系统电路原理图中的元件放置2.1)划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；b)在每个电路中划分数字、模拟和混合数字/模拟组件；c)注意每个IC芯片的电源和信号引脚的定位。

没错，这就是MSP430下面的过孔。可以走线，最好只走信号线。电流太大不适合在芯片下面走。对于一般的PCB厂商来说，最好是大于0.5 mm的孔..在一般的单片机电路中做到这一点是没有问题的，但是如果布线在芯片下面的话，调试时可能会很难检查线路。把过孔放在芯片下面没问题。另外，你问了这个过孔的尺寸和线宽。如果有足够的空间，当然线越宽越好。当然信号线要12mil以上，因为就算再细，虽然现在的制板技术已经很好了，但是太细的线也会有这样那样的问题(现在一般PCB厂商最小线宽可以4mil，但是要做密脚线，成本会很高)。

你的过孔是一根先放后拉的线。如果过孔直接放在空白位置，那么这个过孔没有网络，你的IC管脚和这个过孔不是一个网络，所以你不能直接连接。解决方法:双击过孔弹出属性对话框。在网络选项中，选择与您需要连接的IC引脚相同的网络。如果是接地，则选择接地。

由于过孔设计为内层的反焊盘，与内层铜皮隔离，所以不会短路。过孔并不连接电源层和接地层，只是从中间穿过而没有连接，就像一个交叉的电路而不是路径。看，应该是铺好的孔而不是过孔。空的空间内壁没有铜。电源层和底层都是负极，打孔的地方和走线的地方都没有铺铜。比如A是权力层，B是阶层。AB之间有一个通孔。

走线的方法:尽量不要改变PCB上信号走线的层数，也就是尽量不要使用不必要的过孔。过孔是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔成本通常占PCB制造成本的30%到40%。从设计角度来说，过孔主要由两部分组成，一部分是中间的钻孔，另一部分是钻孔周围的焊盘区域。这两部分的尺寸决定了过孔的尺寸。

在设计高密度PCB时，设计师总是希望过孔越小越好，这样可以在板上留下更多的布线空间。此外，过孔越小，寄生电容越小，更适用于高速电路，但是，孔尺寸的减小带来了成本的增加，过孔的尺寸不可能无限减小，受到钻孔、电镀等工艺技术的限制:孔越小，钻孔时间越长，越容易偏离中心位置。