覆铜pcb的工作地线接在哪里？pcb的地线可以接地吗？pcb的地线是DC地线(电源负极)，不能接地。接地线连接到设备外壳，起安全作用，是接零线还是地线？地线是否连接到电源负极？pcb覆铜的作用:连接各种元器件的导线；接地线与外壳连接，电子设备中地线的结构一般是系统化的，外壳(屏蔽地)、数字地(逻辑地)、模拟地。

表示孔径较大的器件孔直接与地层相连，焊接时容易损失热能，导致焊接不良；通常设计梅花形垫连接地层时，梅花形垫与地层有一定的距离(范围为815mil)，仅预留4个1015mil的连接宽度，如“”；这个815mil的间距就是接地隔离线；。根据PCB板位置的不同，以最重要的“地”为基准独立覆铜，数字地和模拟地分别覆铜。

这样就形成了多个不同形状的变形结构。覆铜有几个问题需要处理:一是异地单点连接，通过0ω电阻或磁珠或电感来完成；第二种是晶体振荡器附近的铜包层。电路中的晶体振荡器是一个高频发射器。方法是在晶振周围镀铜，然后将晶振外壳单独接地。第三，孤岛(死区)问题。如果太大，定义一个接地过孔并添加。此外，如果覆盖了大面积的铜，则在波峰焊接时，电路板可能会翘曲甚至起泡。

本人从事高频电路设计多年。以下是我自己总结的地线布设方法，希望能有所帮助。在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如果正确使用接地和屏蔽，大多数干扰问题都可以解决。电子设备中地线的结构一般是系统化的，外壳(屏蔽地)、数字地(逻辑地)、模拟地。地线设计应注意以下几点:1。正确选择单点接地和多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，其布线与器件之间的电感影响不大，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，应采用一点接地。

工作频率为1 ~ 10 MHz时，若采用一点接地，接地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地方式。2.将数字电路与模拟电路分开。电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应尽量分开，两者的地线不能混在一起，应分别接到电源端子的地线。尽量增加线性电路的接地面积。

1。两源插头前后板工作正常吗？这个用的是交流电压，所以正负都不会影响工作。2.电路图中也有标注正电源和负电源的电路。两个电源插头的正负极板都工作正常。是用的整流DC吗？负载使用整流后的DC电压，所以电源插头的前后板都正常工作。PCB电路图中有很多接地标志，是电源的负极。电路图上标有正电源和负电源的电路，两个电源插头的正负极板都工作正常，说明使用的是经过整流的DC电源。

pcb的地线是DC地线(电源负极)，不能接地。为了安全起见，接地线连接到设备外壳。不是，地线相当于防静电等保护。一般认为地线连接到金属外壳等。你好！不是，地线相当于防静电等保护。一般认为地线连接到金属外壳等。希望对你有帮助，希望采纳。地线应该是零电位参考点，电路中某一点的电压就是该点相对于这个参考点的电位差值。一般把电源的负极定义为参考点，其他点也可以定义为零电位参考点。

覆铜PCB的作用是连接各种元器件的导线；接地线与外壳连接。哦，你说的地线就是电路板的电源公共地线，这个地线可以和外壳连接，但是在某些情况下是不连接的。其实pcb覆铜的作用是起到屏蔽的作用，但是通常情况下电路板上剩余的空间都是覆铜，连接到电路板的地线，这种地线镀铜会隔离信号线之间的干扰，防止板卡产生电磁辐射，符合EMC技术要求。