当时IntelPentium4时代被amd压制，所以钎焊提高散热。英特尔在九代之前使用的是“祖传”硅脂，但是自从AMD锐龙使用钎焊散热后，得到了很多玩家的好评，纷纷吐槽英特尔，英特尔第九代酷睿处理器正式用高级钎焊材料替代硅脂，相信在高负载运行或者超频运行下，散热会有很大的提升，英特尔为什么不用钎焊，因为钎焊花钱多。

Core i79700属于8代酷睿，i78700属于8代酷睿。两款CPU虽然相差一代，但在CPU架构和制造工艺上几乎相同，只是核心规格不同。i79700是8核8线程，不支持超线程技术。i78700虽然只有6个内核，但是支持超线程技术到12个线程。因为CPU的物理核数对性能的影响最大，所以9700的物理8核明显优于6核8700，但在一些测试软件中，8700可能因为对线程数更敏感而表现更好，但市场上超线程技术的优化还不完善，所以i79700整体略好，毕竟9700的默认频率也更高。

如果要一一列出来，估计要花好几个小时才能找到资料，慢慢就没人找你了。只能说目前还在市面上的处理器中，K和X结尾的9代处理器都是锡焊的，没有K的就看你的运气了，可能是锡焊，也可能是硅脂。简单的例子；I79700K钎焊i59400F参考见上面运气。有问题可以问我。如果你想知道哪个型号是钎焊的，可以问我，我可以帮你找资料。

与上一代相比，sandybridge第二代有了很大的进步，ivybridge第三代将工艺技术从32nm提高到22nm，但架构上没有大的变化，主要是降低功耗和发热(但由于工艺先进核心面积小，另外，从这一代开始， 牙膏厂主流平台处理器的核心与顶盖之间的填充材料从原来的良心钎焊变成了所谓的“高级硅脂”，所以实际温度不降，而第四代将架构升级为haswell，将工艺保持在22nm，同时将核心电压模块移出cpu，变相提高了解锁版的超频能力，但实际上提升远不如sandybridge。

个人觉得Intel还是觉得自己的cpu发热水平还可以，不用超频就能打败大部分AMD的产品，所以我给你一个散热贴，经济实用。当时IntelPentium4时代被amd压制，所以钎焊提高散热。还有，Intel认为自己的导热膏质量还可以(导热膏里确实不错)，但终究不如钎焊液态金属。

不亏，早买早享，晚买有优惠。如果大家都是抱着亏的，可以等到2020年U十代。不亏，早买早享，晚买打折。英特尔在九代之前使用的是“祖传”硅脂，但是自从AMD锐龙使用钎焊散热后，得到了很多玩家的好评，纷纷吐槽英特尔，英特尔第九代酷睿处理器正式用高级钎焊材料替代硅脂。相信在高负载运行或者超频运行下，散热会有很大的提升。

游戏玩家在运行各种主流游戏时，将能够实现比上一代产品最高10%的游戏帧率提升，比三年前的老电脑(指i76700K平台)最高37%的游戏帧率提升。一边玩游戏，一边录制、转码、播放游戏。凭借这种极端的多任务处理能力，游戏玩家将能够获得比上一代产品高11%，比三年前的旧电脑高41%的游戏帧率。

CPU越来越多的使用硅脂散热，因为硅脂的散热性能和安全性要比焊锡好很多。硅脂不仅散热性能好，而且使用方便，物理性能稳定，是一种非常好的散热材料和方法。首先，毫无疑问，硅脂的热扩散性能不如焊料(锡铟合金)。但是CPU的硅脂不是便宜的普通硅脂，也不是很多人嘲讽的牙刷。使用硅脂确实是为了节约成本，当时重点不是散热材料本身，而是有更深层次的原因。

早期的CPU的组成，CPU上没有盖子:Die被一团黑色的填充物底层填料固定在基板上，然后涂上硅脂再放在散热片上。随着Die产生的热量越来越多，很多人为了让散热片与Die更紧密贴合而碾压Die，Intel开始在Die上加上保护套，形成了我们现在看到的桌面CPU的基本外观:它由很多层组成:IHS:IntegratedHeatSpreader。

钎焊中使用的散热填料是一种低熔点金属，或称“液态金属”。金属的导热性比硅脂好得多。而且硅脂使用时间过长，冷热温差会逐渐干硬。所以使用钎焊CPU比使用硅脂散热更有优势。但是钎焊的成本也比硅脂高。钎焊和硅脂，对于一般性能的CPU，可以降低10度左右。但是对于高端U或者高热值U就不那么明显了，但是也有45度的降温。

哪个u是钎焊，哪个u是硅脂。如果用锡焊，还是可以自己打开盖子，以后再用硅脂或者液体金替换。但是硅脂的散热钎焊的不好。液体金会好一点，至于好多少就看你CPU的发热量了。如果采用强钎焊，建议不要私自开盖，因为开盖过程中可能会与芯部一起撕裂。这就增加了CPU因为开盖过程中的人为损坏。导致CPU失去功能，直接报废。

因为焊接要多花钱。在农企不给力之前，英特尔是躺着赚钱的。铜焊成本高，工艺复杂。现在CPU工艺不是在不断进步吗？现在的八代都是14nm产品，功耗比老CPU大大降低。不用钎焊，普通风冷就够压制了，但是字母K的超频产品少得可怜，享受着同样的硅脂待遇(听说超频产品不是超频产品，就是发现身体好，工作频率高就用字母K)。

钎焊成本高，工艺复杂。现在CPU工艺在不断进步，目前八代都是14nm产品。与老CPU相比，功耗大大降低，不用钎焊，普通风冷就够压制了，但是字母K的超频产品少得可怜，享受着同样的硅脂待遇(听说超频产品不是超频，就是发现身体好，工作频率高就用字母K)。钎焊最糟糕的是拆了就直接报废，所以超频玩家会冒险拆，钎焊的费用其实也就几十块钱，影响不大。它有一个优点，就是适合长期使用，不需要拆卸，缺点是一旦用枪管把液氮浇在盖子上，你要知道盖子里有电路元件。只要盖子有一丝冰就会直接报废，对于超频玩家来说不是一个好的选择，硅脂是有时间限制的，但是还有一个拆卸的选择。开盖后，很多电路元件都露了出来，加上防水防雾防结晶胶体，在枪管上浇液氮没有问题，以后盖子就不能用了，最后还是体现不钎焊的优势。AMD这么做只是为了让你报废，好继续买CPU，关键是AMD比Intel便宜很多。说钎焊成本高不是扯淡吗。