至于阻焊，上面涂了阻焊油！焊料掩模用于打开焊盘的窗口。设计时焊盘很小或者不放，焊接时省去焊盘，铜仅与在覆铜层外部的阻焊层连接，覆铜层和阻焊层肯定不在一层！覆铜层和阻焊层在同一层吗？还是防焊膜包起来了...制作PCB时，阻焊膜上覆有铜，电路板上的绿漆就是阻焊膜，至于为什么做成网格而不是一整张铜箔，是因为阻焊膜的附着力增加了，不会起泡脱落。

蓝线是由铜箔蚀刻而成，上面覆盖着蓝色阻焊油墨，楼上说了。这些线是用来传输电流的，也就是你说的信号。大孔是固定用的工具孔，上面没有金属。小孔是PTH孔，用来和其他层沟通。蓝色的不是线，是蓝色阻焊膜，和其他绿色阻焊膜效果一样。阻焊膜下面是铜箔蚀刻的电路。两端有焊盘或过孔的长条是电源或信号线；

它有两个主要功能。首先，为了屏蔽，信号线可能会干扰其他线路或组件。有了这些“格子”，就会得到解决或缓解。第二，对于接地，功能未知。至于为什么做成网格而不是一整张铜箔，是因为阻焊膜的附着力增加了，不会起泡脱落。在铜箔镜面光滑的表面上，阻焊剂肯定不会附着的很好，而在凹凸不平的铜网格上，附着性就不用说了，会更好。

1。为了演示，我们制作了一种双层覆铜板。其中，顶层和底层是电气层。2.然后我们用鼠标直接点击顶层的镀铜层。3.此时，我们单击鼠标右键菜单中的清除，或者快捷键:delete。可以看着电脑接地铜镀层消失。4.在高级步骤中，在红色铜涂层消失后，我们单击蓝色铜涂层将其删除。但是不能选择。

如果你要开背面有铜箔的窗户，那么铜箔就开窗户，不印刷背面阻焊膜；可以在给制版厂的说明中说清楚；如果毫无疑问你希望证件办下来，那么底部的阻焊全部填进去，阻焊是底片，填进去就是没有阻焊；首先切换到底部图层。如果窗口是单走线打开的，使用PL命令沿走线绘制(按Tab键设置线宽与PCB走线宽度相同)；如果是大面积的铜箔窗口，可以用PF或者PR命令画实心铜。

丝网印刷在哪里？你的PCB供应商技术很差。设计时焊盘很小或者不放，焊接时省去焊盘。我猜是设计错误。不太可能是故意设计的。你把铜需要出现的地方定义为焊盘，在焊盘的属性里把焊盘的孔径设置为0就可以了。如果是焊盘，会有镀铜和阻焊开窗(TopSoledr)，但如果不放焊盘，只放阻焊层开窗(正方形填充区域为正方形)，即不会有绿油，会露出铜，裸露的PCB基板不会露出铜。

这种情况下，他们在做组件库的时候，大部分应该都放了pad。但是放了复合垫(多层垫放在两边)之后，放了TopSoledr层的正方形填充区域，实际应该放的是垫。然后，多层层的板属性要从to改为TopLayer(这是顶层焊盘，底层没有铜窗，顶层也没有铜窗)，孔径要改成需要的值(应该是公制)，不需要孔的时候。

PCB制造时，阻焊膜在覆铜面上，电路板上的绿漆就是阻焊膜。覆铜层和阻焊层肯定不在一层！一个覆铜层就是一个有铜的电路！至于阻焊，上面涂了阻焊油！它通常是负的，只是电路层被铜覆盖。焊料掩模用于打开焊盘的窗口。露出需要焊接的地方。覆盖所有不需要焊接的地方。)阻焊膜在线上。不在一起，是分层的，用阻焊膜保护电路层和原来的窗口。

阻焊层在覆铜层之外。你在覆铜层上画一笔，说明这一笔有铜箔，覆铜层是正的，也就是画一笔就有一笔；阻焊膜通俗点说就是绿油层，绿油层是负的。如果你在这一层上画一笔，这一笔没有绿色的油，但是没有画的地方有绿色的油。但在垫的自然属性中，上面没有绿色的油，不需要管；对于PCB物件，绿油在铜箔层外面，不管在不在外面你都不用管；

不管用！处理情况也是不合理的，除非处理错误。Protel阻焊膜默认为多层，如果出膜时多层和电路叠在一起(一般都是这样)，那么电路就通过了；如果只有线路层在外，没有叠加复用层，那么线路就不会被连接。可以，要看处理情况，PCB取决于加工厂的惯例以及用户和加工者如何达成一致。