altiumdesigner双面布线怎么做？altiumdesigner画的PCB背面铜箔窗不加阻焊膜怎么设置？如何用AltiumDesigner画PCB？首先，画出自己的原理图。编译后，单击设计中的更新按钮，将元件发送到PCB文件，能不能在altiumdesign里画个PCB先屏蔽某层？(双层板怎么画？1.画的时候有没有看到下面图层的名字？在这些图层中直接点击，关闭相应的图层；2，直接快捷键看某层V B。

1首先在电脑上使用protel等电路设计软件绘制电路原理图和PCB(元器件封装图)。如下图。2.将热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白PCB图。如下图。3.用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，使覆铜板看起来光滑光亮。如下图。4.将步骤2中印刷有PCB的热转印纸固定在步骤3中打磨好的覆铜板上，送至热转印机(也可以用普通加热铁代替热转印机)进行印刷，使含有PCB的色粉通过热压印刷在覆铜板上，逐渐撕掉热转印纸，如下图所示。

1。可视性:将PCB元件的3D视图放在背面可以提高组装表面的可视性。由于通常正面连接的电路元件和导线较多，如果将3D视图放在正面，可能会妨碍对焊接面上元件的观察和检查。2.优化布局:在PCB设计中，布局的目标是尽可能减少导线的长度和复杂性，以提高电路性能和信号完整性。通过将PCB元件的3D视图放在背面，可以更好地布线，并优化元件的放置，以实现更紧凑和合理的布局。

如果你要开背面有铜箔的窗户，那么铜箔就开窗户，不印刷背面阻焊膜；可以在给制版厂的说明中说清楚；如果毫无疑问你希望证件办下来，那么底部的阻焊全部填进去，阻焊是底片，填进去就是没有阻焊；首先切换到底部图层。如果窗口是单走线打开的，使用PL命令沿走线绘制(按Tab键设置线宽与PCB走线宽度相同)；如果是大面积的铜箔窗口，可以用PF或者PR命令画实心铜。

1。数据手册中元件的封装尺寸通常位于文件末尾。2.一般我们在画封装的时候只需要关心引脚间距，焊盘尺寸和边框尺寸都是变化的。看数据表可以看到，元件边框尺寸为6mm*6mm，引脚间距为1mm，引脚长度和宽度都有公差范围。我们取中值为0.53*0.5，中心焊盘尺寸为4.14*4.14(取中值)。了解了这些，我们就可以开始画DXP的包库了。3.按照以下步骤创建PCB封装库:修改封装名，绘制边框。

1。画的时候有没有看到下面图层的名字？直接点击它们，关闭相应的；2、直接快捷键看某层V B，布局；在这种环境下；你可以先把toplayer藏起来，其实反过来，主要是丝网印刷，把丝网印刷贴图就行了。右键单击下面的图层选择栏，然后单击图层显示选项→单层模式。是的，因为设备太多，太复杂不好看容易头晕。如果想看后面，按键盘快捷键V B就可以了。

首先，自己画原理图。根据原理图，在AD中放置相应的组件，记得新建一个项目，在项目文件夹中添加SCHdoc和PCBdoc。外部引脚通常由接头代替。在AD中绘制组件连接图后，单击编译。如果电路没有错误，软件不会提示。编译后，单击设计中的更新按钮，将元件发送到PCB文件。

方法:先打开AltiumDesigner09软件，再打开自己的PCB文件。选择自动路由全部。布线整个PCB图。在弹出的对话框中，可以在这里进行一些设置，然后点击右下角的“RouteAll”进行自动布线。最后，修改是最关键的一步。自动走线虽然强大，但是很多线的粗细和方向以及一些工程师的经验还是比较强的，需要手动修改。

个人建议你要学会习惯同时看到两层布线，这样你才能更全面的考虑它的布线。至于你说的，你只是想看到某一层，在PCB编辑界面按快捷键L，去掉你不想看到的层的显示选项后面的勾就可以了，如果想恢复，可以用同样的方法打勾。还有你说的翻转板，我很少这样做。我觉得没必要，按下或切换到顶部底部。虽然两层都能看到，但是习惯了就好。