ttsopl是指芯片封装。stm32是一种32位的单片机。单片机是嵌入式系统中最常用的核心部件,stm32本质上也是一种单片机。从事嵌入式方面工作,如果有一定的基础。SOP:SmallOut-LinePackage小外形封装)SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,基本采用塑料封装。

简单说就是:SOP是小封装,而MSOP是更小的封装。STM32是ST公司推出的基于ARM-Cortex-M3内核的32位单片机。想了解这个系列的单片机,可以去百度百科搜STM32如果你从未入门。ST单片机是指意法半导体(ST)公司开发的32位微控制器。STM32是ST公司针对低功耗、低成本、高性能应用设计的32位微控制器,采用了ARMCortex-M内核。

SOP器件又称为SOIC(SmallOutlineIntegratedCircuit),是DIP的缩小形式,引线中心距为1。27mm,材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL和DFP。SOP封装标准有SOP。超薄紧缩小型封装;ThinShrinkSmallOutlinePackage;20脚的贴片元件,你可以找个IC的pdf文档看看。

意法半导体产品命名规则如下:1。产品类型:以字母组合表示,例如:STM32F4xx。系列:以字母或数字表示,例如:STM32F407。除新增的功能强化型外设接口外,STM32互连系列还提供与其它STM32微控制器相同的标准接口,这种外设共用性提升了整个产品家族的应用灵活性。用STM32来做产品开发只会库函数,却不会操作寄存器,在大多数的项目中基本不会有什么影响的,用库函数写出来的效果和用寄存器写出来的效果完全一样。

TSSOP就是ThinShrinkSmallOutlinePackage的缩写,薄的缩小型SOP。比SOP薄,引脚更密,相同功能的话封装尺寸更小。系列:STM32芯体尺寸:32-位速度:72MHz连通性:CAN,I2C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB外围设备:DMA,电机控制PWM,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,系列。