首页 > 电子

电源芯片1380b代换型号 惠州市灯光侠

什么是13003 13003c?晶体管13003是中功率NPN晶体管,SB13003400v,开关管13003和13003D的主要区别是封装形式不同。13003的封装形式是内嵌to 126:to 126:13003d的封装形式是SMD TO252,由于封装形式不同,性能参数略有不同,13003的基本参数。

13003用什么电源ic

1、请解释一下这张手机充电器的电路图,详细点,谢谢,附图,在线等

首先看两个三极管的工作状态。两个三极管在发射极结正向偏置,在集电极结反向偏置,工作在放大状态。在白噪声的影响下,某一时刻产生一定频率的信号,加载到三极管13003上。经晶体管13003放大后,在80T的初级输入端为负载产生一个大信号,由12T的初级端捕获,在12T的初级端有一个信号,其中正信号经过一个10欧姆的电阻,然后到与晶体管c945的B极相连的二极管,加到C945的B极。类似地,负信号被加到E极。

13003用什么电源ic

c和E产生较大的电信号,c945的发射极接13003的发射极(虽然经过电阻,但作为信号区别不大)。当c945的集电极接13003的基极时,c945的输出就是13003的输入,信号也就是变化的电流不断加强,形成一个循环。在变压器的次级产生具有一定频率的电压,该电压被整流以形成DC。电路上方82k电阻4700pf的电容构成了一个选频效果较弱的RC选频网络,为了使整个电路更加稳定,选择的频率在413Hz左右。

13003用什么电源ic

2、常见的开关管MJE13003请问是小功率还是大功率?作振荡电路具体使用哪个色...

不是说大功率不行,中功率管可以考虑,用限流电阻和普通三极管差不多。具体电阻值需要根据你使用的驱动电源电压来判断。一般来说,使基极电流达到200 mA以上就足够了。13003是小功率管,高压小功率管,你得确定电阻的大小才能选择色环,或者根据色环选择电阻。MJE13003是中功率高压晶体管,耐压约600V,最大工作电流约3 A,常用于电子振荡器中。

13003用什么电源ic

3、功率三极管SB13003和J13009参数是多少?两者可以代换吗?

可互换,后者比前者更强大,也就是说后者替代前者没问题,前者替代后者要看用在什么地方。Sb13003400V,1.5A,14W。NPNJ 13009400V,12A,100W,NPN参数相差很大,可以换小一点的。sb 13003:vceo 400v;Vcbo700VIc1.5APc1.5W(不带散热器)50W(带足够散热器)j 13009:vceo 400v;

13003用什么电源ic

4、求助:THX201 13003 TL431开关电源模块无输出

我也遇到过类似的问题。芯片周边元器件都正常测量,芯片没有震动。个人感觉问题可能出在芯片上。做一个简单的分析,仅供参考:如你所说“THX201的VCC端可以测到6V左右,但IC的VR端几乎没有电压,说明IC没有启动,但不合理的一点是“C2两端的DC电压约为211V”。如果真像你描述的那样,只是211V而不是311V,只有一种可能,L1接触有问题或者断线;

13003用什么电源ic

5、13003可用于12v稳压电路吗?

12v稳压电路对调节管要求不高,只要功率和电流不过分,就没有问题。13003常用于荧光灯的电子镇流器,耐压高,集电极电流1.5A,分立元件的稳压器基本已经淘汰。线性稳压电源有很多现成的集成块,也有很多新的稳压芯片,体积小,效率高。我们应该采用新的芯片,这些芯片简单、优越、高效。

13003用什么电源ic

6、开关管13003和130003D的区别

原因是分压电阻功率过大,导致输入管基极电流过大或管的放大倍数过大。先试试13005或者13007。这个管(带适当的散热片)也是高压三极管,属于1300*系列,承受的功率更大。如果不工作,我们必须更换基极电阻。开关管13003和13003D的主要区别在于不同的封装形式。开关管13003的封装形式是直插式TO126交换机TO126:13003D的封装形式是patch TO252。由于封装形式不同,性能参数略有不同。开关管13003的基本参数是Ic1.5A,Vceo400V,Pc20W,HFE840。

7、13003c是什么三极管

13003是中功率NPN晶体管,主要用作功率开关。NPN晶体管是晶体管的一种,当基极点B的电位比发射极点E的电位高十分之几伏特时,发射极结处于正向偏置状态,而当集电极点C的电位比B点的电位高几伏特时,集电极结处于反向偏置状态,集电极电源Ec高于基极电源Ebo。扩展数据制造过程设计1,首先在ATHENA中定义一个0.8um*1.0um的硅区作为衬底,在其中掺杂浓度为2.0e16/cm3的均匀砷杂质。然后在衬底上注入能量为18ev、浓度为4.5e15/cm3的掺杂杂质硼,退火,沉积一层厚度为0.3um的多晶硅,沉积完成后,立即对多晶硅进行能量为50ev的掺杂,浓度为7.5e15/cm3的砷杂质,接着刻蚀多晶硅栅(刻蚀位置为0.2um),此时形成N型杂质(发射极区)。

保存到:

相关文章

Top