为什么芯片要用硅做？为什么一定要用高纯硅做硅片？为什么用硅做芯片而不用铁？芯片制作的全过程包括芯片设计、晶圆制作、封装制作、成本测试，其中晶圆制作过程尤为复杂。为什么要用单晶硅做CPU？为什么不用低纯度的？为什么半导体材料比其他材料更多的使用硅？芯片是怎么做的介绍:芯片是怎么做的？芯片是怎么做出来的。

简介:芯片是怎么做出来的？它的循序渐进教程是什么？芯片制造的全过程包括芯片设计、晶圆制造、封装制造和成本测试，其中晶圆制造过程尤为复杂。芯片是怎么做出来的？欢迎大家前来参考，希望大家喜欢！芯片怎么做首先是芯片设计。根据设计要求，生成“图案”1。芯片的原料晶圆是硅，由石英砂提炼而成，晶圆提纯为硅(99.999%)。然后将一些纯硅制成硅棒，成为应时半导体制造集成电路的材料，其切片就是芯片制造专门需要的晶圆。

2.晶圆涂层晶圆涂层可以抗氧化和耐高温，它的材料是一种光刻胶。3.晶片的光刻、显影和蚀刻使用对紫外线敏感的化学物质，这些化学物质在暴露于紫外线时会软化。通过控制遮光板的位置可以获得芯片的形状。一种光致抗蚀剂涂在硅片上，这样当暴露在紫外光下时它会溶解。这是可以使用的第一个色调，这样直接的紫外光就溶解了，然后溶解的部分可以用溶剂洗掉。这样剩下的就是和树荫一样的形状了，这种效果正是我们想要的。

储量大，易加工，无限提纯；外层电子数相关，正好四个，便于掺杂硼和磷形成p型和n型半导体；。应该是因为Si很多，而且非常好用。你这个问题太奇怪了。所谓半导体，就是介于导体和绝缘体之间的一种材料，硅是目前最合适的一种。然而，科学家们开发了一种更新的材料，碳纳米管。奇怪的是叫你回答问题。第一，分析原因与硅本身的物理特性有关，比如原子结构。

因为后者容易损坏。而且硬度太低，容易断，会很麻烦。而后者具有高硬度。在车里一年左右都不会坏。主要是因为硅的含量比较少，可以避免碎裂的情况，有利于保证使用效果，克服一些困难。因为比较贵，很多人买不起，用在车上很浪费资源。后者虽然耗能少，但更便宜。其实早期的晶体管都是锗做的，但是锗因为耐低温逐渐被抛弃，硅开始登上历史舞台。硅因为耐高温、稳定性强、价格低廉，开始用于电子元器件。

现在市面上有很多产品。当你用一台搭载最新CPU的电脑在网上自由漫游，在各种程序应用间自由操作的时候，你有没有兴趣去想一想，这个个头很小，功能很多的CPU是怎么做出来的？在当今的半导体制造业中，计算机中央处理器无疑是最受关注的领域，该领域两大知名巨头沿用x86的处理器架构，而另一家被称为信息产业的蓝色巨人IBM也拥有强大的处理器设计和制造能力。他们最早发明了应变硅技术，在90纳米处理器制造工艺上走在了前列。

如果问CPU的原料是什么，大家很容易给出的答案是硅。这话没错，但硅从何而来？其实是最不起眼的沙子。很难想象，价格昂贵、结构复杂、功能强大、充满神秘感的CPU是从一文不值的沙子里出来的。当然，肯定有复杂的制造工艺。

硅最外层的四个电子可以形成四个稳定的电子对，掺杂电阻率下降很快，这也是可以做晶体管的原因。铁和铝都短路了，连傻子都知道不行。你觉得是电线吗？硅是一种半导体，可以做成开关，然后组合成智能电路。铁，铝不是。硅比锗便宜。其实半导体有很多，除了硅锗还有很多化合物。但据我们所知，硅的材料技术和加工技术是最便宜最成熟的。

高纯硅是纯度为99%，9999%，甚至99%以上的单晶硅。它是硅单晶，具有基本完整的晶格结构。不同的方向有不同的性质，所以是很好的半导体材料。硅是地球上最丰富的材料之一。自从19世纪科学家发现晶体硅的半导体特性以来，它几乎改变了一切，甚至改变了人类的思维。直到20世纪60年代，硅材料取代了原来的锗材料。

纯硅中的载流子只能被热激发，室温下载流子浓度很低，所以导电性很差。一般将磷或硼等三价或五价元素注入高纯硅中，制成N型或P型半导体。为什么不用低纯度的？因为低纯度的内部杂质是未知的。它含有三价元素。如果加入五价元素，就会中和，电导率不升反降。或者杂质太多，失去单向导电性。总之性能未知。

硅作为半导体材料，因为它容易获得，比锗等半导体材料便宜。(原料是沙子二氧化硅，可以提纯，)半导体用于处理二进制运算，1为开，0为关，用这样的电流进行运算。作为一种半导体，硅可以有许多特殊的功能，在高纯硅中加入一些其他微量元素可以有独特的作用，比如制作2J晶体管和3J晶体管。其实很多硬件都是由各种电子元器件组成的，其中不乏2.3J晶体管。