球栅阵列封装焊球尺寸和间距球栅阵列封装焊球尺寸和间距通常保持在50密耳。译为球形触点阵列封装，也可译为“球栅阵列”或“网络焊球阵列”和“球形阵列”等，为什么一般氩弧焊熔化的铝合金焊丝不结合成本？BGA封装是在封装基板底部做阵列，焊球作为电路的I/O端，与印刷电路板(PCB)互联，因此命名为BGA，产品特点:(焊球)(无铅焊球)具有极高的纯度和球形度。

我不完全明白你的意思。植球是BGA封装件的修复技术，一些有价值的BGA件一般不会报废，需要技术人员植球再生产。技术方面，需要设计一个屏幕，购买一些球径相同的锡球和锡膏，先定位印刷，再漏球，再流炉。一个原创BGA诞生了。植球为二次装配提供了灵活、快速、准确、低成本的解决方案，大型EMS企业也逐渐进入这一领域。

下面介绍PCB电路板植球技术。整个过程包括涂助焊剂、植球、检验返工、回流焊四个步骤。植球需要两台联机打印机:一台是普通的丝网打印机，用于涂膏助焊剂，另一台用于植球。两台印刷机都可以随时切换到普通印刷机进行电子组装。涂助焊剂和涂锡膏助焊剂是植球工艺的第一步，是回流焊中保持焊球定位和成型良好的关键步骤。

BGA焊球(BGA焊球)用于替代IC元器件封装结构中的引脚。从而满足电气互连和机械连接的要求。其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记本电脑/移动通讯设备(手机、高频通讯设备)/LED/LCD/DVD/电脑主板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费电子产品。BGA/CSP封装的发展顺应了技术发展的趋势

这些引脚都是球形的，排列成网格状，因此得名BGA。产品特点:(焊球)(无铅焊球)的纯度和球形度非常高，适用于BGA、CSP等尖端封装技术和微焊接。焊球最小直径可达0.14mm，非标准尺寸可根据客户要求定制。使用时具有自动校正能力，可以容忍比较大的放置误差，不存在表面平整度的问题。

笨，因为氩弧焊用的是氩气，气体是在压力下从枪里出来的。即使你停止焊接，氩气也会保护你几秒钟。另外，焊丝纯度很高，熔点比铝合金低很多，否则无法焊接。我做氩弧焊已经好几年了。现在用氩弧焊打开工件上的氧化膜，加焊丝。因为你有焊接问题，还不能焊接。你在铝合金熔化前填丝，填丝方法不对。因为焊丝不是在熔化母材的过程中加入熔池的。

BallGridArray (BGA)封装是在封装基板的底部做一个阵列，焊球作为电路的I/O端，与印刷电路板(PCB)互联。这种技术封装的器件是表面贴装器件。BGA(BallGridArray)，缩写为BGA，也可译为“球栅阵列”或“网络焊球阵列”和“球形阵列”等。它是多引脚LSI的表贴封装，在基板背面以阵列方式制作球形触点作为引脚，在基板正面组装LSI(部分BGA芯片和引线在基板同侧)。

球栅阵列封装焊球的尺寸和间距通常保持在50密耳。根据相关公开资料，封装中的焊球间距通常保持在50密耳。为了满足印刷电路板制造过程中使用的技术要求，过孔和焊盘边缘之间的间距应该至少为8密耳，迹线和焊盘边缘之间的间距可以减少到5密耳至6密耳。因此，将芯片的焊盘尺寸定义在18密耳到25密耳之间是合理的，焊球之间的布线宽度应该在6密耳到8密耳之间。

焊点不稳定成球的原因如下:1。焊接电压低，与焊接电流不匹配，导致焊点不稳定，焊接电压过低时，焊缝宽度窄，导致焊点不稳定。在不调整焊接电流参数的情况下，提高焊接电压可以有效强化焊点，2.焊接速度太慢，导致焊点不稳定。只有适当加快焊接速度，才能有效强化焊接点，3.焊接方法不当导致焊点不稳定。二次焊接时的横向摆动可以增加焊缝宽度，足够的热输入可以保证焊缝边缘与母材的平滑过渡。