如何设计PCB，如何降低分布电容对PCB的影响，可以分为四类:第一类:交流耦合电容。在高速PCB走线中，尽量减少关键信号的短截线走线，有利于PCB走线，削弱PCB走线的天线效应，1.把导体以电感的形式画在电路板上，能产生电感的效果吗。

数字电路的抗干扰设计在电子系统的设计中，为了少走弯路，节省时间，应充分考虑并满足抗干扰的要求，避免在设计完成后采取抗干扰补救措施。引起干扰的基本因素有三个:(1)干扰源是指引起干扰的元器件、设备或信号，用数学语言描述如下:du/dt，di/dt大的地方，就是干扰源。如雷电、继电器、晶闸管、电机、高频时钟等。可能成为干扰源。

典型的干扰传播路径是通过导线传导和空间辐射。(3)敏感器件是指容易被干扰的物体。如:A/D、D/A转换器、单片机、数字集成电路、微弱信号放大器等。抗干扰设计的基本原则是:抑制干扰源，切断干扰的传播途径，提高敏感器件的抗干扰性能。(类似于传染病的预防)1抑制干扰源抑制干扰源就是尽可能降低干扰源的du/dt和di/dt。这是抗干扰设计中最优先最重要的原则，往往会事半功倍。

EMC的应用原理是传输线效应原理和天线原理，可分为近场辐射分析和远场辐射分析。在高速PCB走线中，尽量减少关键信号的短截线走线，有利于PCB走线，削弱PCB走线的天线效应。为了减少高速信号过孔产生的残端，一种方法是使用反钻技术，如下图所示:反钻实际上是一种控制深度钻孔的特殊PCB加工方法。在多层板的生产中，比如12层板的生产，我们需要把第一层和第九层连接起来。通常我们钻一个通孔(一次钻)，然后对铜进行时效处理。

这个支柱影响信号路径，会造成通信信号的信号完整性问题。所以这个多出来的柱(业内称为存根)是从后面钻出来的(二次钻)。所以称之为背钻，但一般不会那么干净，因为后续过程中会电解出一点铜，而且钻尖本身是锋利的。在高速电路的设计中，顶层和底层一般不走线。为了有效屏蔽PCB内层的信号，方便PCB的压制工艺，通常会在表面进行大面积的镀铜。

电源固有阻抗引起的分布噪声。在高频电路中，电源噪声对高频信号的影响很大。所以首先需要一个低噪声的电源。干净的地面和干净的电源同等重要；共模场干扰。指电源与地之间的噪声，是被干扰电路与共模电压在公共参考面上形成的回路引起的干扰，其值取决于电场和磁场的相对强度。在Souxin.com免费下载电路图，并上传到cash back。

摘要:在系统分析高频PCB电源噪声的特点和原因的基础上，结合工程应用，提出了一些非常有效和简单的解决方法。电源噪声分析电源噪声是指电源本身产生的噪声或干扰诱发的噪声。它的干扰表现在以下几个方面:1)电源本身固有阻抗引起的分布噪声。在高频电路中，电源噪声对高频信号的影响很大。所以首先需要一个低噪声的电源。干净的地面和干净的电源一样重要。

当然不是。涂在PCB上，腐蚀后剩下的是铜，所以是电线的作用，没有其他作用。1.把导体以电感的形式画在电路板上，能产生电感的效果吗？可以起到电感的作用；板子上应该有很多层类似螺旋线的线，中间那端应该从后面的通孔里出来。2.如果能产生，电感能测出来吗？电感是可以测量的，但前提是这个部分和其他部分的电气连接被切断，因为其他电路会影响测量结果。

如果测不出来，最好说明原因。这是电感，拆下来90%都会影响线路。4.如果可以用这种形式的电感和电容组成一个振荡电路，就可以形成一个振荡电路，但是理论上可以注意pcb上的元件直接相互作用。另外，我不知道具体的电路，所以不知道它是什么，是用来做什么的。pcb上的印刷电感受pcb空间等因素限制，数值可能不大。

EMC设计如何避免PCB设计中的电磁干扰？电磁兼容性(EMC)是指设备或系统在其电磁环境中按照要求运行，而不会对其环境中的任何设备产生不可容忍的电磁干扰的能力。在设计电路板时，一方面要尽可能减少电磁频谱的发射，另一方面要保护设备不受电磁干扰。电磁干扰源、耦合路径、接收机是形成干扰的三个要素，缺任何一个都不会形成干扰。

对于低频常见的传导耦合和高频常见的辐射耦合，在设计时必须充分注意切断其耦合路径。基于多年的经验，龙芯科技认为抗干扰设计有三个基本原则:抑制干扰源、切断干扰传播路径、提高敏感器件的抗干扰性能。1.抑制干扰源抑制干扰源就是尽可能降低干扰源的du/dt(数字器件电压变化率)和di/dt(数字器件电流变化率)。

电容可分为四类:第一类:交流耦合电容。主要用于Ghz信号的交流耦合。第二类:去耦电容。主要用于保持和过滤高速电路板的电源或接地的噪声。第三类:有源或无源RC滤波或选频网络中使用的电容。第四类:模拟积分器和采样保持电路中使用的电容。电容有三个重要的分布参数:ESR、ESL和EPR。其中，ESR和ESL最为重要。实际上，在分析电容器模型时，一般采用RLC来简化模型，即分析电容器的C、ESR和ESL。

当有大的交流电通过电容器时，RESR使电容器消耗能量(从而产生损耗)。这将对具有高纹波电流的RF电路和电源去耦电容造成严重后果，但对精密高阻抗、小信号模拟电路不会有太大影响。RESR最低的电容器是云母电容器和薄膜电容器，2.等效串联电感ESL，LESL:电容器的等效串联电感由电容器的管脚电感和电容器串联的两块极板的等效电感组成。