LED发光二极管封装是什么形式？注意:封装尺寸是物理封装的尺寸，不是pad或者pcb封装图的尺寸，会稍微大一点。什么是齐纳二极管封装？有哪些贴片玻璃封装的二极管封装？贴片塑封二极管有哪些封装？1206对应什么包，组件是什么包。

包装是组件的外观。图库根据元件的大小和方向原理，在绘制原理图时显示元件的外观，比如这个SCH文件夹中的电阻、电容、二极管等。这个库中的PCB库就是这个库中是否有某个元器件的封装，比如这个库中的电阻。

LED有三种封装形式:直插式LED、食人鱼式LED和表贴式LED。LED芯片上有凸点，通过倒装芯片封装技术焊接在PCB板上。我就想知道在protel99se中绘图用什么包代码？led有5050、3050等型号。自己画出来就行了，把mm换成mil就行了，用游标卡尺量一下，或者知道型号数一下有多少mil。

LED代表发光二极管。它的基本结构是一个电致发光半导体芯片，用银胶或白胶固化在支架上。然后用银线或金线将芯片和电路板连接起来，再用环氧树脂密封外围，保护内部芯线。最后安装外壳，使led灯具有良好的抗震性能。应用领域涉及手机、台灯、家用电器等日常家用电器和机械的生产。

元器件封装是元器件存在于电路板上的情况，Footprint栏是元器件封装栏，要自己输入。比如protel99中常用元器件的电气图形符号和封装形式，如AXIAL0.3等。1.标准电阻:RES1、RES2；封装:AXIAL0.3至AXIAL1.0双端口可变电阻:RES3和RES 4；封装:AXIAL0.3至AXIAL1.0三端口可变电阻:RESISTORTAPPED、POT1、pot 2；包装:VR1VR52。电容:CAP(非极性电容)，ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)，可变电容CAPVAR封装:非极性电容为RAD0.1至RAD0.4，极性电容为RB.2/.4至RB.5/1.0.3。二极管:二极管(普通二极管)、DIODESCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDETUNNEL(变容二极管)、ZENER1~3(齐纳二极管)封装:DIODE0.4、DIODE0.7(如上所述，制作PCB时别忘了把封装二极管的端口改成A和K)4。三极管。

齐纳二极管封装可分为贴片和直线:1)贴片封装:SMA、SOD123、SMB、SMC等。2)直插式封装:DO41、DO15、DO201等。封装插件和贴片插件的二极管主要有D041(1A或以下)，D015(1A2A)，D027(3A)和D0201AD(3A5A)，T0220FP为5A，大功率为20A以上为TO3P齐纳二极管插件，D041封装1A的电流。

现在包装形式很多。很难三言两语说完，但我会告诉你怎么做。买一本电子书或者网上搜索。会有很多信息。你不是搞电子的。可以学习PROTEL软件。有很多公司组件库。有很多套餐。一个一个看。一般来说，组件是插入和安装的。1.球栅阵列封装2。CSP芯片缩放封装3。板上贴装Cob芯片4。芯片安装在4。COC陶瓷基板5。MCM多芯片模型安装6。LCC无引线芯片载体7。CFP陶瓷平板包装8。PQFP塑料四方引脚封装9。SOJ塑料J线包10。SOP小型封装11。TQFP平薄方包12。TS。OP微型晶圆封装13。CBGA陶瓷焊球阵列封装14。CPGA陶瓷引脚网格阵列封装15。CQFP陶瓷四方铅平16。Cerdip陶瓷熔融双排17。PBGA塑料焊球阵列封装18。SSOP窄间距小剖面塑料封装19。WLCSP晶圆级芯片规模封装20。FCoB板8上的倒装学习。零件封装指的是实际零件焊接到电路板时显示的外观和焊点。

1206对应的封装为:l: 1.2英寸(3.2毫米)w: 0.6英寸(1.6毫米)。0805对应的封装是:l: 0.8英寸(2.0毫米)w: 0.5英寸(1.25毫米)。包装尺寸为长x宽，0805、0603和1206为英文，0805代表0.8英寸x0.5英寸，1英寸为25.4毫米..注意:封装尺寸是实物封装的尺寸，不是pad或者pcb封装图的尺寸，pcb封装图的尺寸会稍大。

2，即不同尺寸的封装体积不一样，所以设计可穿戴设备时选择小体积的设备也是常见的。3.原因是封装的大小对高频信号的影响不同，体积越小，电阻的高频特性越好，4.是个人焊接问题。如果我们在平时的实验中没有足够的焊接技巧，那么自然就要选择体积比较大的电阻进行焊接，因为体积越大焊接越好。