说几种常见的芯片封装类型，看看哪个最难焊？第一种，双列直插式封装，也称DIP封装，像我们大学时候玩的51单片机就是这种封装，它的优点是面积大，非常适合面包板焊接，缺点是引脚容易损坏，可靠性差第二种，SOP小外形封装，SOP封装是贴片式封装的代表类型，它的优点是系统集成度高、成本低、性能优良，可靠性高，像我们主营的九齐单片机以及我们自主封装的合封单片机大多数都是属于这个封装类型第三种，QFP方型扁平式封装，这种封装功能多、引脚多，能很大程度的缩小芯片体积，一般用在大规模集成电路上第四种，QFN四侧无引脚扁平封装，它是高速和高频IC的封装，QFN体积小、重量轻，散热性好、电性能好。

首先对于单片机开发板的选择，有很多初学者总是会犯一个错误，喜欢选择那种销量大的，你想一个月买上千套的，你就是单纯的买一块板子而已，其实开发板最大的价值是技术指导，选择一些技术指导好的。这个单片机开发板的选择要看几个参数，第一：要有技术指导，这样的话出了问题你就可以找到人帮你解决；第二：视频资料要齐全，不能资料不全；第三：板子质量要好；第四：不要选择量特别大的那种，一个月销量几千的，这样的技术支持不到位，后面学习很麻烦的，可以选择一些萧量适中的。

可以扯一扯建议,有些单片机厂商就有开发板(评估板)提供,即便不去申请or购买原厂的板子,一般厂商会给出板子的原理图,用原厂的示范程序来学习是一种很好的选择,代码风格和规范性一般都是过硬的。我用过吴鉴鹰单片机开发板，各个方面不错的，你可以根据实际需求选择一些合适的。很适合初学者，多跟他们的老师交流，掌握学习的方法。根据我在校用过的许多开发板的经验，普中的也比较好。

开发板买什么的无所谓，反正是个工具，你可以去淘宝挑一个，最主要的是学习资料，建议你看郭天祥老师的《十天学会单片机》，然后买一本配套的书，很有用处的，我现在做单片机几年工作经验了，有时候还会翻那本书，写得非常好，就算你毕业了都能用，个人觉得，比大学单片机教材强多了。都说郭天祥的程序很垃圾的，对以后的误导很严重的。我在看《吴鉴鹰单片机项目实战精讲》，你也可以看看。

单片机开发板呢，顾名思义就是拿来搞开发的板子，而这个板子与其它电路板有所不一样，这个板子拿来搞开发可以实现很多功能，就会留出很多接口给用户，用户自己来开发这些接口的功能，在以后的工作中也会接触到很多开发板，这些开发板是拿来做开发和技术验证的，在开发板上把技术验证成功之后就会做真机开发了，而真机开发就不会像开发板那样留接口了，（嵌入式嘛）只完成产品特定的功能就可以了。