当年刚从AD转candence，画了一个ARM9的最小系统。一边学一边画，当年arm核心板算比较高的技术，第一次画领导就让我打板了，还是很感激当时领导的，现在看起来这个板子就比较简单了，个人感觉candence在以下两点比ad做得好：1，candence要比ad灵活，比如做一个封装，candence要从做焊盘开始，要考虑soldermask、pastedmask、花焊盘等ad是已经有焊盘了你只要设置一下焊盘的长、宽和形状就可以。
2，对于高速信号的布线如：做xnet、计算线长/延时、调整等长、PCB信号仿真等等，candence做得比较好AD在以前是比较难做的，就算做出来也不准确。现在我很久没用了，可能会有改善。但是，是不是说candence就比AD好呢？哪也很难说。对于一些简单的低速板子，AD还是很方便的，毕竟很多太底层的东西AD都帮你做好了。
1、用AD画封装的时候不知道焊盘的大小和焊盘与芯片的距离?焊盘大小要能够容纳管脚的整个接触面，同时还要向内伸展、容许爬锡，向外伸展、便于手工维修。左右间距则视情况，既要满足电气间距要求，又要略宽于芯片管脚。我教你一个方法，以后你就明白了1.你要想如果我放这么一个芯片，我是不是需要给他一个整个芯片的范围，也就是整个芯片的长宽是多少，长宽太小了，你肯定放不下，是不是，所以这个芯片的长宽就是你芯片资料上的D和E，这个都是12MM2.芯片放好了，是不是需要焊芯片，焊芯片两个管脚的距离是不是需要确定下，不然，两个管脚离得太远或者太近，那怎么焊的上呢，所以就是你图纸中的e，0.5MM3.两个管脚距离好了，是不是得焊单个管脚了，那单个管脚是多大呢，太小就不能焊，太大浪费，那就是你图中的b，这个小b是管脚长度4.管脚长度有了，是不是要考虑管脚宽度了，那管脚宽度就是c因此总结就是，第一先确定芯片整个的长宽，第二步确定芯片管脚之间的中心距离，第三步确定芯片管脚的长宽基本上按照以上的步骤就能画出芯片的封装了。
2、ad10个焊盘围城圆形ad10个焊盘围城圆形，首先的话，你需要用到p.s.s软件，先设计一下它的一个图形的一个大小，然后的话再用一些编辑程序c语言，还有一个是c加语言。并且的话，你再用Pencilcar这个软件进行一个设计就好了。使用10个焊盘将一个物体围成圆形的步骤如下：首先，在内侧围绕焊盘的边缘绘制一个准确的圆形轮廓；然后，依次连接每个焊盘；
ad10个焊盘围城圆形:在AD10中保存PCBDoc后，打开是正常的长条状焊盘。但保存为.pcb（99se格式）时，新建PCB文件，将所要图形复制到此；2.将图形的线全部设置为KeepOutLayer层；3.覆铜,不移除死铜（不打勾），在规则设置覆铜边距为0.01mm。
3、ad焊盘大小怎么设置1、首先我们进入altiumdesigner首页，点击菜单栏的File。2、在file中依次点击NEWPCB，新建一个PCB图，3、进入PCB界面，点击design菜单。4、在design菜单中点击boardoptions进入，5、进入options选项卡，将Autosize前面的复选勾去掉。6、这样width/height数值就可以自定义修改了，点击OK按钮即可。