PCB设计时都有哪些安全间距需要注意？在电路板设计时，我们需要注意一些安全间距，比如线与线，焊盘与线。又比如爬电安全间距等等，安全间距有电气与非电气两种：先说说电气方面的1，线与线，线与过孔，线与焊盘，现在的工艺一般4mil，大部分厂家都可以做了，2，过孔的大小，机械孔最小0.2mm，激光孔是0.1mm，3，线，铜皮与板边，至少0.3mm。

4，高，低电压爬电距离，220V交流高压与DC低压之间的爬电距离在5mm以上就可以了，8mm最好。非电气的安全间距：1，丝印是有大小的，不能太小。太小的话，板厂做出来会很模糊。单个字符长高最小是28x40，线精4mil2，丝印不能上焊盘。丝印上焊盘容易使焊盘焊接不良。丝印最好离焊盘5mil以上。不过板厂工程师处理时会自动把上焊盘的丝印给删除。

1.在满足使用要求的前提下，布线应尽可能简单。选择布线方式的顺序为单层双层多层。2.两个贴片连接盘之间的导线布设应尽量短，敏感的信号、小信号先走，以减少小信号的延迟与干扰。模拟电路的输入线旁应布设接地线屏蔽;同一层导线的布设应分布均匀;各层上的导电面积要相对均衡，以防pcba加工中电路板翘曲。3.信号线改变方向应走斜线或圆滑过渡，而且曲率半径大一些好，避免电场集中、信号反射和产生额外的阻抗。

PCB走线宽度一般低频小电流，选用10mil，特殊密集，选择6mil。PCB走线宽度决定因素电流的大小：电流大的线要宽些，电流小的线可细些。工作频率的高低：工作频率低的可细些，工作频率高的要适当，太细太粗都不行。板面积的大小和复杂程度：板简单、面积大的线可粗些，反之要细些。一、PCB布局注意事项布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起。

去耦电容尽量靠近器件的VCC。放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集，多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率。二、PCB布线注意事项电源线和地线尽量加粗，去耦电容尽量与VCC直接连接。设置Specctra的DO文件时，首先添加Protectallwires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布，如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixedPlane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用PourManager的PlaneConnect进行覆铜。