关于硬件的那些事儿-1使用AltiumDesigner进行PCB板的整层铺铜快捷键tgm，调出铺铜管理器，在此窗口中可选择来自。的新多边形板外形操作，可准确方便的进行整层铺铜操作，使用快捷键tga，可快速进行重新铺铜操作，注意：1.信号差分线周围不要铺铜2.天线周围附近可视情况进行铺铜3.对于需要铺铜隔离保护的区域可用keepout选项中的多边形操作实现。
1、AD中想改变已经画好的铺铜polygon,该怎么操作呢?覆铜区上单击鼠标左键，选中后再单击右键。我用AD18是按照下面方法修改的，能够快速修改铜皮：选中需要修改铺铜，会出现很多线段的端点、中点，拖动点即可快速修改。关键操作：按“Shift 空格”转换走线模式（45度、弧度、任意角度等），快速修改铜皮倒角模式。
2、ad软件如何设置敷铜内缩1、负片设置内缩设计层叠管理器，选中需要设置内缩的负片层，按F11弹出属性面板，找到pullbackdistance栏填入需要内缩的值。注：默认是叠层对称的，当设置第二层负片内缩值时，第三层也会同步修改为相同的值，若不需要同步修改，取消勾选stacksymmetry即可设置不同的内缩值。2、正片设置内缩（1）设置规则Pcb设计界面找到板框层，复制并粘贴，转换为keepoutlayer禁止布线层工具转换转换选择元素到keepout.建立一个和板框层一致的禁止布线层。
3、ad18如何覆铜ad18覆铜方法如下：1、BottomLayer>PolygonPour.....选中覆铜区域>选中Net【GND】>Layer选择BottomLayer。2、右键选择PolygonActions>RepourSelected即可。顶层覆铜：1、TopLayer>PolygonPour.....选中覆铜区域>选中Net【GND】>Layer选择TopLayer。
4、AD10如何放置丝印层敷铜?直接覆铜，不选网络。去掉死铜不打勾，层选择丝印层。貌似不行，不能露出焊盘，没有试过，[em:tsj33:]。1：把你的元件和焊盘，板边线选择，复制到一个新文件或粘贴到同文件的板外，设好基准参考点，2：新区域铺铜，删除边角毛刺，3：打散多边形为线和弧，并转换到丝印层。4：按原设好的基准点复制粘贴回原文件。