铝基板和铜基板的区别随着时代的不断进步，现目前我们日常生活中很多产品都需要电路板的支撑才得以运行，人们最常能见到的就是LED照明产品的铝基板，那么有人问了，铝基板和铜基板的区别又是什么呢？铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。

铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。铝基板和铜基板总体来讲区别如下：1、铜基板的导热系数是铝基板的两倍，导热系数越高，热传导服从则越高，散热功能也就越好。2、铜基板能够加工成金属化孔，而铝基板不能够。3、铜和铝的弹性模量差异较大，因此铜基板的翘曲度和涨缩会比铝基板的小。

来自康信电路的经验：铝基板厚度规格有400*1200mm、500*1200、600*1200mm、1500*1500mm等，它的优点是散热优势明显和强度更好，缺点是其成本高。在目前的铝基板行业中，主要以单面铝基板为主，也有高端需求双面铝基板，不过双面铝基板的工艺难度大。铝基板的结构主要是由电路层(铜箔层),金属基层、导热绝缘层组成的，在电路层方面要求要具备很大的载流能力，因此对应的需要使用比较厚的铜箔。

铝基板和铜基板的区别是什么？一般的铝基板都是单层的，是PCB板中的一种；因其良好的导热性，被认为是专门运用在LED行业中的PCB板的泛称。目前最常用的LED铝基板有正、反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后用于导热部分接触。有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。

极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。铝基板以优异的散热性，良好的机械加工性，尺寸稳定性及电气性能，在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域得到广泛的使用。而人们说的最多的PCB板，一般都是铜基板，也根据层数的不同分成单、双层板和多层板，铜基板和铝基板相比，因为材料相对特殊，散热性也相对较好，故在价格上也相对来说会更贵，主要适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。

外形压伤不超过整个产品尺寸3%且不影响线路及焊盘的电气特性、缺损不超过整个产品尺寸的1%、焊盘面刮花不超过(长2.0mm×宽0.5mm)、污渍不超过（长0.5mm×宽0.5mm）、同一焊盘不超过三处；产品背面刮伤不超过（长在产品总长度的30%内×宽1.5mm×深0.5mm内且同一产品内不超过3处）无漏冲、冲偏不超过0.1mm均可接收。