半导体行业大利好，利好晶圆代工厂和半导体设备厂商！1半导体制造类企业：如晶圆代工厂，以及IDM。2半导体设备厂商：国产替代加速，市场空间进一步扩大，建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海等路透社报道：大陆计划出台超万亿的半导体刺激计划以应对美国的限制法案以及加强芯片本土化供应能力，该计划最早有望在23年一季度实施，将提供政府补助、税收优惠等一系列政策支持。

如路透社报道为真：政策将提供现金流支持，协助晶圆厂提早导入设备，防止后续美国禁令进一步扩大至28nm产线，并将进一步推进国产线建设。我们测算中国泛半导体设备市场空间2022年约1800亿元人民币，而路透社报道计划达万亿级别，这意味着中国半导体设备市场仍存在巨大向上空间，但同时我们推测政策包含非直接资金补助以及周期维度将较长。

全世界像中芯国际一样的厂也只有三家，umc和tsmc，深圳应该没有。代工厂是帮别人生产芯片的工厂。比如大的公司intel，他有自己的芯片生产工厂，就可以不用找代工厂生产了。比如小的公司（太多了），没有自己的芯片生产工厂（英文叫fabeless)，要花钱请代工厂帮自己生产。当然其他行业也有代工厂，基本上可以认为是代为加工的工厂。

一些著名的品牌商品制造商，常常因为自己的厂房不能达到大批量生产的要求，又或者需要某些特定的零件，因此向其他厂商求助。这些伸出援手的厂商就被称为OEM(OriginalEquipmentManufacturer，原始设备生产商)。如将之引申到IT领域的话，则表示那些进行代工的生产商。例如CPU风扇，Intel或AMD公司本身并不生产，它们通常会找像日本三洋公司这样的专业电机制造企业作风扇OEM生产。

长电科技是国内芯片封测的龙头企业，关于长电科技的主营业务封测技术，我们来了解一下。长电科技主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。长电科技前身为1972年成立的江阴晶体管厂，其先后建立起金封3DK系列产品线、分立器件生产线、塑封TO92产品线、IC生产线等。

2003年6月在上海证券交易所上市，2015年完成对全球排名第四位的星科金朋（STATSChipPAC）的收购，2016年跻身全球前三大封测企业。长电科技董事郑力表示，“封装”这个词使用了数十年，已经不能很好地表达如今的行业现状，所以把“封装”形容为芯片的“成品制造”更贴切，可以反映当今集成电路最后一道制造流程的技术含量和技术内涵。