覆铜也要设置网络，将覆铜区域网络设置成你想当导线一样的网络就可以了。小面积的没有覆铜，可能是因为你设置的安全间距限制了你的覆铜（2）如果要出现网格，你要设置栅格的间距和线的宽度，还有敷铜的时候最好选择网格敷铜，只要间距设置正确，网络敷铜和实心敷铜效果是一样的，而且文件容量要小很多。
1、altiumdesignerPCB网格铺铜地时,地线不走元件管脚中间过,除了把安全...增加一条地与全部元件的安全间距规则（BelongstoComponentClass），设15mil。可以画禁止布线的方框，布线完之后，再删掉。既不改安全间距又不让中间不穿覆铜。有几种方法可以尝试：1.更改覆铜属性，将覆铜线元的宽度设大一点，这样覆铜的时候将因为被两边的安全间距夹挤而不能穿过。2.通过GND网络的单独安全间距规则实现，不过这不一定符合你的要求。
2、Protel99se覆铜问题（1）大片没有覆铜的地方，可能是你设置了“去除死铜”。小面积的没有覆铜，可能是因为你设置的安全间距限制了你的覆铜（2）如果要出现网格，你要设置栅格的间距和线的宽度。这是你覆铜是没设置好，你选覆铜图标后，将弹出来的对话窗口中的栅格大小设小一点（如：0.2），再将走线宽度设为0.4，就能去掉你图上的网格状。
3、pcb中铜片需要设置成理想边界吗pcb覆铜设置:1、pcb覆铜安全间距设置:覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
4、DXP用实心覆铜作为导线用,但是不知道怎么设置?覆铜也要设置网络，将覆铜区域网络设置成你想当导线一样的网络就可以了。选择敷铜的时候记得要选网络，假设需要敷铜的导线焊盘过孔等网络均为gnd，如果要对这个网络敷铜的话，敷铜网络也要选gnd。另外敷铜连接方式有几种，选directconnect即可。我是用altiumdesigner6.9，没出现过你提的问题。还有敷铜的时候最好选择网格敷铜，只要间距设置正确，网络敷铜和实心敷铜效果是一样的，而且文件容量要小很多。
5、覆铜介绍和覆铜需要处理好的几个问题和注覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如何覆铜：根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。
6、pcb板上放置多边形敷铜一般与哪个网络相连铺铜区由多边形边界内的一个或几个实心铜皮区域对象组成。铜皮区域的数量取决于铺铜区域内存在的网络所组成的独立区域的数量，比如导线和焊盘Hatched(Tracks/Arcs)–在这种模式下，铺铜区由多边形边界内的网格状导线，按水平、垂直或者45o的样式组成。区域内的焊盘会被圆弧(如果以圆形样式)或是线条（如果以八角形样式）包围。
区域内部没有任何铺铜。这种模式在设计阶段比较有用，因为在这种模式下不会由于一直等待重新铺铜而降低系统的运行效率，在生成生产文件之前，可以根据需要选择其他模式重新进行铺铜。当填充模式改变时，对话框会自动切换到选中模式的图形实例以及该模式可以使用的选项，下面章节介绍了定义铺铜时各种可用的选项。属性Name–指定多边形铺铜区的名称，编辑这个区域可以为多边形铺铜区命名。