bga芯片植球,1、bga植球、bga返修，首先要了解芯片与pcb板暴露在空气中多长时间,msd6a638是什么架构的cpu?性能如何?以防止芯片与pcb，因暴露在空气中时间过长加工时由于温度升高，引起pcb板分层及bga芯片起泡。如何区分cpu是PGA还是BGA加脚的不不要听楼上吹牛，打个比方，我用鲁大师检测我笔记本事是pga的，但是我用电脑管家检测是bga，你还是找个专业的拆开来看稳妥点。
1、BGA焊点为什么会有气泡,是什么原因具体分析一下?跟锡膏是否有关系...依兄台所诉，初步估计是BGA芯片受潮所至，焊BGA之前建议放恒温烤箱内烧烤过之后再焊接。可能与锡膏未完全解冻有关系。你的BGA的焊盘是否松香或锡膏过多呢？有可能跟松香或锡膏的问题。BGA焊点有气泡属常见现象，关键是这些气泡是否在可容忍的范围之内（建议参考IPC国际标准）引起气泡的因素很多：1.BGA属于MSD元器件，是否按其使用规范操作2.锡膏是否按照其SPEC冷藏存储，使用前是否完全解封3.焊接温度上升斜率及时间是否同时满足锡膏使用规范和零件SPEC。
2、怎样识别和区分电脑主板BGA封装芯片是不是有铅和无铅的呢?芯片本身与铅无关，有铅无铅只体现在芯片及其他电子元件引脚与PCB板的焊盘之间的焊料上，也就是我们通常说的焊锡。老的有铅焊料熔点低，浸润性好，加工方便，但是废弃的PCB板包含大量含铅的焊料，污染环境，新的无铅焊料熔点高，普通烙铁难以加工，但不含铅，对环境的污染小。
3、电子元器件受潮带来的危害?如何选择防潮柜?电子元器件受潮带来的危害?绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为产品质量控制的主要因素之一。电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40％以下，有些品种还要求湿度更低。许多湿度敏感材料的存放一直是各行各业头疼的事情。
4、电子芯片防潮存储该如何存储呢?环境中的微量湿气对电子业的长晶/切晶/磊晶/IC电路设计/ICTAB/IC封测/IC与电路板SMT组装/电路板压合等各种消费性及专业性电子零件、成品、家电、仪器（表）/设备...均可造成不可忽视的问题。2005年新修订的JSTD033B对湿度敏感元件（MSD）在环境下的暴露有更严谨的管理规范。当暴露超过容许的时间长度，将造成湿气附着并渗入电子零件内。
轻则导致损耗，效率降低、成本/费用增加，重则导致研发失效、不良率高、可靠度差的严重竞争力问题。一、潮湿对电子元器件的危害1.液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放40%RH以下的干燥环境中。
5、bga芯片植球,返修要注意些什么细节?1、bga植球、bga返修，首先要了解芯片与pcb板暴露在空气中多长时间,如果时间过长，必须先烘烤芯片与pcb板,以防止芯片与pcb，因暴露在空气中时间过长加工时由于温度升高，引起pcb板分层及bga芯片起泡。2、做好防静电，因为芯片对静电比较敏感。3、注意区分有铅无铅，不同工艺温度不同。4、bga植球、返修的时候注意是否要刮锡上球还是直接用锡膏熔成球，工艺不同，效果和品质有所不同。
6、msd6a638是什么架构的cpu?性能如何?是32位的还是64位的?ARMv8架构，64位，双核基本参数:Android5.0CPU:ContexA53双核GPU:Mali450mp4H.265/VP9EmbedDTMB/DVBCUSB3.0USB2.0HDMI2.04K*2K/60HZBGA封装性能在智能电视种还算是中等偏上。也算是性价比较高的一款智能电视了。你下个一键刷机软件就行了，都有这个功能，我用的是一键Root大师，你可以试试。
性能方面：MSD6A638是mstar最新推出的安卓智能电视方案,分内置768M的DDR和外挂1GDDR的两个版本。CPU为ARM的ContexA53架构，ContexA53为新款ARMv8架构ARMCortexA50处理器系列产品，进一步扩大ARM在高性能与低功耗领域的领先地位。该系列率先推出的是CortexA53与CortexA57处理器以及最新节能64位处理技术与现有32位处理技术的扩展升级。
7、如何区分cpu是PGA还是BGA加脚的不不要听楼上吹牛，打个比方，我用鲁大师检测我笔记本事是pga的，但是我用电脑管家检测是bga，你还是找个专业的拆开来看稳妥点。1.PGA(PinGridArrax)引脚网格阵列封装多数的cpu是PGA的,有针脚2.BGA封装的没有针脚,市场上卖的加脚的是后来加的,一般有两种加脚方法,一个是加一块有针脚的板,另一种是直接焊上针脚.3.BGA的用在479上都需要加脚。