我个人的认知是这样的锡膏分高温锡膏跟低温锡膏两种高温锡膏的熔点180度以上主要成分是锡铜或者锡银铜低温锡膏熔点140度左右主要成分是锡铋两种锡膏的价格差距还是挺大的我的印象里面所有PCBA的焊接因为焊点比较小对焊料的连接性/附着性/稳定性要求比较高都会用高温锡膏甚至会用到含银量3.0的高温锡膏而低温锡膏一般是用在散热器里面铜板铜片或者铝板铝片之间的大面积焊接能够导热能够固定就好其它方面没有太高要求他们把低温锡膏用在精密度及稳定性要求非常高的主板上面只能讲一个字。
1、sn63/pb37锡膏粉的熔点温度是多少sn63/pb37全国锡膏回收，锡条回收，锡丝，锡线回收，熔点如下：A．3号有铅锡膏SN63PB37熔点是多少预热区在预热区，焊膏内的部分溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击；要求：升温速率为1.5~2.5℃/秒若升温速度太快,则可能会引起锡膏中焊剂成分恶化,形成锡球、桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。B．3号有铅锡膏SN63PB37熔点是多少恒温区（活性区）在该区焊剂开始活跃，并使PCB各部分在到达回流区前润湿均匀。
要求：最高温度：210~225℃（Sn63/Pb37）（高于溶点30~50℃）时间：183℃（溶点以上）30~60秒/60~90秒（非热敏感器件）高于210℃时间为10~20秒。若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。
2、焊锡膏的问题焊锡膏是由合金焊料粉末和助焊剂(膏)按照质量比约9:1混合而成的均匀膏状混合物，常温下表现为灰色膏状物质，但是在加热一定温度和一定时间后，焊锡膏中的助焊剂(膏)受热发生一系列化学反应后大量挥发或变成气体而消失，里面的合金粉末受热后熔化聚集，后续冷却后变形成金属光泽的焊点，没有完全挥发掉的助焊剂(膏)残留物形成无色透明的保护膜覆盖在焊点表面。
焊锡膏根据合金成分的不同有不同的熔化温度，传统的锡铅共晶合金粉末的熔化温度一般为183摄氏度，锡银铜合金制备的焊锡膏一般的熔化温度在217到229摄氏度之间。焊锡膏主要应用于SMT工艺下的PCBA生产。我公司是专门做焊接耗材生产和销售的大型企业，很希望能和您做进一步沟通。
3、手机主板用多少度的焊锡膏低温的好。一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217227℃之间；而低温锡膏熔点为138℃，二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接等等，三、焊接效果不同。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；低温锡膏焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。